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為什么要使用到高導熱系數的導熱界面材料？

近段時間，小編與同行友人在一次行業(yè)交流會中與幾家產品研發(fā)工程師就當前導熱界面材料發(fā)展趨勢進行探討，導熱系數是衡量材料熱傳導性能的參數，導熱系數也高的導熱界面材料，其導熱性能也就越高，同時它技術含量和價格也越高。

這幾家產品研發(fā)工程師都討論到客戶對產品的性能要求越來越高，意味著產品所需的散熱能力越強，才能保證產品不會因高溫而導致死機，通過在產品的熱源上安裝散熱器，將熱量從熱源表面引導至散熱器內，從而降低設備的溫度。

導熱界面材料的作用是填充于散熱器與熱源間，排除界面縫隙內空氣，降低兩者間接觸熱阻，以此提高熱傳導效率。像顯卡、CPU這些人們常見的電腦硬件，雖然散熱器與芯片緊密相連，但是還是需要使用導熱硅脂填充兩者，以此提高散熱效果。

像現在5G技術下的通信設備，如5G手機、5G基站、服務器、中繼站等等，它們都需要使用到導熱系數高的導熱界面材料，才能滿足設備的散熱需求，同時高導熱系數的導熱界面材料是行業(yè)主要發(fā)展趨勢，除了一些特定產品需要使用一些特殊的導熱界面材料，大部分導熱界面材料都往高導熱系數的發(fā)展趨勢。

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