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簡談什么是無硅導熱墊片？

高溫環(huán)境中，不單單人受不了，機器設(shè)備也受不了，高溫下電子設(shè)備容易失靈，并且材料的老化速度加快，線路容易發(fā)生短路自燃，讓機器設(shè)備保持合適溫度工作是機器設(shè)備運行的根本條件。

設(shè)備內(nèi)散熱方式大部分以在熱源表面安裝散熱器，通過主動式將熱量引導至散熱器，從而降低熱源的溫度，但是兩個接觸面間存在縫隙，實際接觸面積少，從而導致熱量在兩者間傳遞時受到空氣給予阻力，影響到熱量的傳遞速率。

為了解決該問題，人們通過在散熱器與發(fā)熱源間填充導熱界面材料，通過排除界面縫隙內(nèi)空氣，提高熱量在兩者間傳遞速率，從而改善了散熱效果。基本上絕大部分的電氣設(shè)備都需要使用導熱界面材料進行輔助性散熱，而導熱界面材料的種類有很多，如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱相變片、導熱絕緣片、碳纖維導熱墊片、導熱硅脂、導熱吸波材料、導熱儲能材料、以及不以硅油為原材料的無硅導熱墊片。

無硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的縫隙填充導熱材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。而無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

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