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熱阻對無硅導熱墊片起到什么影響？

人們總是會說人生就像一場旅途，挫折、煩惱、失敗、受傷如旅途上攔路虎，阻礙了前進的道路，擊敗它，跨越它，終將會到達旅途終點，這是一個人生的哲學，而熱阻對于無硅導熱墊片來說，更是如此。

無硅導熱墊片是導熱材料中一員，同時也是眾多高新技術行業(yè)和高精密設備企業(yè)所推薦和使用的導熱材料，無硅導熱墊片，它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

無硅導熱墊片標志性的特點是其不含硅油，在運行過程中沒有硅氧烷小分子析出，不用有硅油析出，所以不對設備內部零件造成污染，被廣泛地應用在高新技術領域。同時隨著社會的發(fā)展，企業(yè)開始追求無污染和高可靠性，所以無硅導熱墊片未來應用前景可謂十分火熱。

無硅導熱墊片與導熱硅膠片的區(qū)別就在于其生產原料不含硅分子，所以人們在采購無硅導熱墊片時所提供的參數與導熱硅膠片相差無幾，但是人們很多時候會像采購導熱硅膠片時忘記熱阻值，那么熱阻對無硅導熱墊片有什么影響呢？

業(yè)界有一句話：采購看導熱系數，工程看熱阻。熱阻是熱流量在通過物體時，在物體兩端形成的溫度差，而進一步說明是熱阻是指無硅導熱墊片對熱傳導的阻礙能力，無硅導熱墊片的熱阻越大，則其對熱傳導的阻礙能力越強，就如開頭所說的人生旅途中會遇到很阻礙，跨過去，終將能夠達到旅途的終點，只不過時間要多花一點，熱阻如無硅導熱墊片內阻礙熱量傳遞的障礙，熱阻越低，熱量傳遞越快，導熱效果就越好。

無硅導熱墊片的賣點就是無硅氧烷小分子析出，出油率極低，但是不能忽視了熱阻，兩組除了熱阻值不同外，其他參數都相同的無硅導熱墊片，熱阻低的那組無硅導熱墊片，導熱效果更好，所以采購無硅導熱墊片時除了關注其重要數據參數外，不要忘記其熱阻值。

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